OPPO首款自研芯片即将发布 国产手机四强“集结”芯片赛道

12月8日早间，OPPO宣布即将发布首款自研芯片。这是既华为、小米以及vivo之后，又一家国产手机厂商宣布进军芯片赛道。

至此，国产手机四强在自研芯片领域的“集结”已经完成。

从行业竞争的角度来看，每一代技术的更迭都伴随着手机品牌的洗牌，在硬件同质化下，芯片成为了各大厂商突围的方向。但芯片行业一直是资金与技术密集型堆砌的行业，国产手机在这一领域的投入在芯片人士看来，仅仅只能说是一个开始。

“马里亚纳计划”浮出水面

2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注册成立，这一公司被视为OPPO在半导体领域迈出的第一步。

2019年，OPPO守朴科技(上海)芯片研发项目正式立项，而该公司在2020年8月更名为哲库科技(上海)有限公司，注册资本由此前的5000万元增加至1亿元人民币。

公司名称变更期间，关于OPPO做芯片的消息一直就没停过，但做什么样的芯片，什么时间点推出，多是外界的猜测，OPPO并没有回应。

直到2020年，OPPO官方首次公布了在芯片上的一些想法。

在一篇《对打造核心技术的一些思考》的文章中，OPPO提出了提出三大计划，分别涉及芯片业务、软件开发和云服务，其中的芯片计划被称之为“马里亚纳计划”，涉及软件工程和扶持全球开发者的叫做“潘塔纳尔计划”，打造云服务的为“亚马逊计划”，意图在5G时代进军技术上游。

根据当时透露的信息，OPPO已设立芯片TMG(技术委员会)保证自研芯片技术方面的投入，负责内外部资源协调、重点项目评审等。

今年年初，有消息称，哲库ISP 芯片已在流片，该芯片有望搭载于明年上半年发布的旗舰手机上。但对于自研芯片的细节，OPPO也并未做公开回应。

OPPO创始人陈明永曾在一场采访中对第一财经记者表示，核心技术对于手机厂商的价值(越来越凸显)，在有能力的条件下大家应该不断在技术创新上下功夫，这是这一代企业应有的使命感。

在业内看来，国产手机品牌目前已经走在了世界的前列，但能否继续走下去，怎么走下去，赚快钱还是做百年老店，对于企业家而言是眼下必须思考的问题。同时可以预见，大机会时代已经远去，机会主义的经营观不仅过时，而且容易越走越窄。从这个维度来说，投入芯片对于OPPO来说也许是最难的一条路，但也是一条必须要走的路。

国产手机“集结”芯片赛道

如果手机厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。

从国产手机自研芯片的历程来看，华为是最早投入的一家，虽然期间走了不少弯路却也是成效最大的一家。

2007年，在华为开始攻坚芯片解决方案的时候，内部研发人员比喻就像攀登雪山一样，需要一步一个脚印去征服，而巴龙是一座位于西藏定日县，海拔在7013米的雪山，因此，巴龙成为了华为芯片家族中基带芯片的名字，资历相当于“老大哥”。

巴龙之后，华为又研发了其他芯片，按照出生的顺序，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鲲鹏是老五。虽然目前华为遇到了一些外部困难，但在自研芯片上的积累依旧支撑着它其他业务的运转。

华为之后，小米在2014年也成立了松果电子，主攻手机 SoC 研发，三年后推出了搭载在小米 5C 上的澎湃 S1 ，而后负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。今年上半年，小米发布了澎湃 C1 芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。

除了华为和小米外，vivo也在不断加大对芯片技术的投资。

今年8月27日，vivo执行副总裁胡柏山在接受包括第一财经在内的记者采访时表示，vivo首颗手机自研芯片命名为“V1”，该芯片已在X70系列上搭载发布。对于首颗自研芯片的开发难度，他表示，非常有挑战。“内部团队200人左右，外部团队100多人，总共300多人的团队，V1两年成型。”

在业内看来，设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产需要三年。要实现行业的追赶，就要缩短迭代周期，因此每一个环节都需要通力协作，仅以团队分工为例，就需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到各个具体的领域。

“团队经验都是磨出来的，不是说公司招揽一批技术专家就能搞定技术，还必须得有相关团队的经验积累，这个团队必须是已经磨合得非常默契。”芯片行业的一位从业者对记者表示，做芯片代价太高，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间、金钱以及高端人才。

从成本平衡和技术的产出来看，自研芯片之路对于国产手机厂商来说仅仅是一个开始，也是一场长达十年甚至几十年的“马拉松”式考验。

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