大众：半导体芯片供应在2024年前不太可能再次满足需求

去年，全球汽车产业遭受到了巨大的冲击，因为芯片短缺、供应链等问题，车企不得不减产、限产应对，车企的销量也出现不同程度的下滑。

时至今日，全球半导体供应短缺的现状，仍然没有解决，未来一段时间内，车企仍然会遭受“缺芯”之痛。

4月11日消息，近日，大众集团首席财务官ArnoAntlitz在接受德国媒体采访时表示，半导体芯片的供应在2024年前不太可能再次完全满足需求。

Antlitz表示，虽然供应瓶颈可能会在今年年底开始出现缓解迹象，明年芯片产量将恢复到2019年的水平，但这仍然不足以满足市场对芯片的较高需求。他说道:“结构性供应不足可能要等到2024年才会得到解决。”

Antlitz还表示，除了芯片供应问题之外,线束供应不足也影响了汽车的产量。乌克兰是全球最主要的线束生产地,受俄乌局势影响，来自该国的线束供应出现了问题。

Antlitz透露，大众正在建立新的供应关系，从来自其他国家的供应商那里采购这种零部件。

数据显示，大众集团2021年共交付汽车888.2万辆，相比2019年减少了240万辆，大众表示缺芯是导致销量下降的主要原因。

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