“专精特新”黑科技惊艳亮相 广东制造展示硬实力

“半导体晶圆等离子去胶设备，采用等离子体‘干法’去除半导体表面的光刻胶。”据珠海宝丰堂电子科技有限公司(以下简称宝丰堂)研发总监丁雪苗介绍，芯片生产有近百道流程，光刻去胶便是其中重要的一环。“以麒麟980芯片为例，采用湿法处理，芯片体积和功耗可能要大数倍”。目前国内实现干法脱胶技术的企业仅有三家，宝丰堂作为第一家实现此技术的民营企业，成功摆脱欧美技术封锁，意味着国内芯片产业链的完善又前进了一步。

8月17日，由广东省工业和信息化厅主办、广东经济科教频道承办的2021年“专精特新”夏季新品发布会在广州举行，通过层层遴选的20款“专精特新”黑科技惊艳亮相，展现了广东好制造的综合实力。

近日，工业和信息化部公示了第三批专精特新“小巨人”企业，全国已有4700多家专精特新“小巨人”企业。其中，广东省超过400家，名列全国前茅，科创新势力也是数一数二。

然而，这些技术创新水平不逊于大企业的“专精特新”中小企业，却面临“酒香也怕巷子深”的市场推广短板。为此，广东省工业和信息化厅组织实施了“专精特新”新品发布会，助力企业推广新品，加大对“专精特新”企业培育力度，让这些企业有更多发展与壮大的机会。

宝丰堂发布半导体晶圆等离子去胶设备产品。

据介绍，2021年“专精特新”新品发布会沿袭往届惯例分为夏、秋、冬三场，共遴选60个优秀新品。17日举行的首场新品发布会聚焦节能环保、新兴信息产业、生物医疗、高端装备制造业和新材料五大领域，共有20个科技新品。入选企业中，高端装备制造业占到三分之一，包括宝丰堂、东莞市李群自动化技术有限公司等7家。

广东气派科技有限公司15年来，精研集成电路封装技术。本次推出的“5G MIMO基站GaN(氮化镓)微波射频功放塑封封装技术”，具有体积小、性价比高的特点。对于实现5G基站的成本缩减，加速5G技术的普及，有着重大意义。

在活性炭材料领域，用于生产军用防化服的GGM和CBRN两款新材料一直为德国企业所垄断。深圳环球绿地新材料有限公司展出能隔绝化学毒气的防护服，突破国外技术“卡脖子”的现状。

现场评审专家指出，“小而美”的专精特新企业蓬勃发展，有助于解决国外技术“卡脖子”难题，进一步加快国产替代进程，特别对于突破国外技术垄断、保障国内关键产品供应有着重要意义。

记者从参与新品发布的企业了解到，它们面临着细分领域市场空间有限、投入资金与回报速度不成正比等问题，融资是这些企业的共同需求。

在新品发布的复审环节，获得最高分的深圳市善行医疗科技有限公司，其产品的研发时间长达5、6年，但仅在2016年进行过一次融资。“在2019年的统计数据中，中国患有心血管疾病的人数就超过3亿，全球每年心源性猝死人数达700万。虽然我们的产品市场空间无可限量，但医疗技术的周期过长，导致投入长期一直处于亏本状态，需要资金支持。”公司产品经理张瑜说。

“专精特新”新品发布会的举行，意在为新品找寻市场机遇、促进产业链资源整合。复审评委、阳和生物投资副总经理刘千汇分析认为，参评的产品都在细分领域拥有技术护城河，如果这类产品与产业渠道平台相结合，将能得到更好的发展。

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