道氏技术：6月19日融资买入499.24万元，融资融券余额3.49亿元-天天热讯

(资料图)

6月19日，道氏技术（300409）融资买入499.24万元，融资偿还383.03万元，融资净买入116.22万元，融资余额3.45亿元。

融券方面，当日融券卖出6.05万股，融券偿还2.08万股，融券净卖出3.97万股，融券余量32.01万股。

融资融券余额3.49亿元，较昨日上涨0.46%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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