晶升股份: 南京晶升装备股份有限公司关于对外投资进展情况的公告

证券代码：688478        证券简称：晶升股份    公告编号:2023-009

              南京晶升装备股份有限公司

          关于对外投资进展情况的公告

(资料图片仅供参考)

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  一、对外投资概述

  南京晶升装备股份有限公司（以下简称“晶升股份”或“公司”）于 2023

年 5 月 15 日召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于拟签署<项目

投资协议>暨对外投资设立子公司的议案》，同意公司拟与南京浦口经济开发区

管理委员会签署《项目投资协议》，拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限

公司，投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目（以下简称“项

目”），以进一步提升公司的生产能力，顺应市场需要，持续推进降本增效、提

升公司市场竞争力。公司董事会授权公司总经理全权负责本次投资项目的具体

实施及日常事务管理。具体内容详见公司于 2023 年 5 月 16 日在上海证券交易

所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于拟签署<项

目投资协议>暨对外投资设立子公司的公告》（公告编号：2023-006）。

  二、对外投资的进展情况

  近日，南京晶采半导体科技有限公司已完成工商注册登记相关手续，并获

得由南京市浦口区行政审批局颁发的《营业执照》，统一社会信用代码为

  名称：南京晶采半导体科技有限公司

  注册资本：2000 万元整

  类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

  成立日期：2023 年 05 月 19 日

  法定代表人：胡宁

  住所：南京市浦口区桥林街道百合路 19 号

  经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术

转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子

专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用设备销售；电子专用设备制造；

电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；软件开发；软件销售；计算机

软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；新材料技术研发；新

材料技术推广服务；通用设备制造（不含特种设备制造）；通用设备修理；机械

设备研发；机械设备销售；专用设备修理；专用设备制造（不含许可类专业设

备制造）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

  三、后续事项及风险提示

  公司将根据后续项目进展情况，按照有关法律法规的要求及时履行信息披

露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

  特此公告。

                     南京晶升装备股份有限公司董事会

查看原文公告

标签：