当前速讯：金风科技：6月5日融资买入956.5万元，融资融券余额12.45亿元

【资料图】

6月5日，金风科技（002202）融资买入956.5万元，融资偿还1422.68万元，融资净卖出466.18万元，融资余额12.22亿元。

融券方面，当日融券卖出5.64万股，融券偿还15.09万股，融券净买入9.45万股，融券余量212.93万股。

融资融券余额12.45亿元，较昨日下滑0.46%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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