长光华芯董秘回复： 56G芯片不用预制金锡材料-世界播资讯

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长光华芯(688048)05月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司新推出的56geml芯片产品是否有用到预制金锡材料？

长光华芯董秘：尊敬的投资者，您好！56G芯片不用预制金锡材料。预制金锡材料一般用于光电芯片的贴片封装等工艺段，增加了器件的密封性，其耐用性、抗氧化，抗热疲劳等能力也得到显著提升。我司多款产品用到了该材料。感谢您的关注。

长光华芯2023一季报显示，公司主营收入9036.2万元，同比下降19.3%；归母净利润147.3万元，同比下降94.67%；扣非净利润-1339.89万元，同比下降168.95%；负债率7.53%，投资收益813.19万元，财务费用0.81万元，毛利率28.86%。

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级13家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为130.32。近3个月融资净流入6609.81万，融资余额增加；融券净流出1603.27万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，长光华芯（688048）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

长光华芯（688048）主营业务：半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售。

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