丰立智能：5月18日融资买入367.54万元，融资融券余额4162.2万元

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5月18日，丰立智能（301368）融资买入367.54万元，融资偿还419.27万元，融资净卖出51.73万元，融资余额3524.18万元。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还300.0股，融券净买入300.0股，融券余量23.15万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额4162.2万元，较昨日上涨1.31%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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