最新资讯：佛塑科技：5月17日融资买入176.83万元，融资融券余额2.7亿元

【资料图】

5月17日，佛塑科技（000973）融资买入176.83万元，融资偿还224.84万元，融资净卖出48.01万元，融资余额2.69亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额2.7亿元，较昨日下滑0.18%。

小知识

融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。

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