金道科技：5月4日融资买入99.7万元，融资融券余额2174.55万元 天天短讯

(相关资料图)

5月4日，金道科技（301279）融资买入99.7万元，融资偿还59.31万元，融资净买入40.39万元，融资余额2174.55万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额2174.55万元，较昨日上涨1.89%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

标签：