金钼股份：3月21日融资买入2332.12万元，融资融券余额7.83亿元

(资料图)

3月21日，金钼股份（601958）融资买入2332.12万元，融资偿还1278.63万元，融资净买入1053.49万元，融资余额7.74亿元。

融券方面，当日融券卖出1.56万股，融券偿还4.4万股，融券净买入2.84万股，融券余量75.7万股。

融资融券余额7.83亿元，较昨日上涨1.34%。

小知识

融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。

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