当前快报:深科达：公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件
2022-08-22 23:04:58 来源:同花顺金融研究中心
(资料图片)
（原标题：深科达：公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件）
同花顺（300033）金融研究中心8月22日讯，有投资者向深科达提问， 请问公司研发的板级封装固晶机是否应用于第三代半导体SIC、GAN新型材料的封装？该设备的性能特点有哪些？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，该设备在性能方面拟达到的目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比传统封装工艺更具优越性和性价比。感谢您对公司的关注！
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