中国台湾发生6.6级地震对半导体供应链影响有限

自然灾害是影响半导体供应的重要变量之一。3月23日凌晨，中国台湾台东县海域发生6.6级地震。此前，日本东部海域发生7.4级地震。两次地震临近陆地区域都是芯片生产重镇，牵动市场神经。分析人士认为，两次地震对半导体供应链的整体影响有限。

晶圆代工厂回应

中国台湾是全球主要的晶圆代工基地，地震让业界担心芯片供应受阻。从多家晶圆代工厂的表态来看，影响在可控范围。

台积电相关负责人接受中国证券报记者采访时表示，“所有员工与作业人员皆安全，且并无机台受损。经盘查，本次地震对生产无显著影响。”联电相关负责人告诉记者，“地震对联电的影响有限，部分生产设备因为保护装置启动而停机检查，将陆续恢复运转。联电所有人员均安全，营运及生产保持正常。”

台积电是全球晶圆代工市场的绝对龙头，拥有及管理的约当12英寸晶圆年产能超过1200万片，占全球产能的一半以上。联电紧随其后，其拥有每月可生产超过75万片约当8英寸晶圆的产能。

力积电、世界先进两家进入全球晶圆代工市场前十的企业总部也在中国台湾。前者拥有2家8英寸晶圆厂和3家12英寸晶圆厂，正在建设1家月产能10万片的12英寸晶圆厂。后者拥有5家8英寸晶圆厂，年产能约为290万片(2020年)。

力积电表示，有若干机台自动暂停，目前已陆续恢复生产。经评估，公司产线没有晶圆报废情况，仅造成约0.1天的产能损失，未来将以调节生产计划方式来弥补，对公司营收没有影响。

世界先进表示，公司位于新竹的晶圆一厂、二厂与五厂测得震度达3级，地震对公司生产影响正在评估。

日本地震波及面较广

日本东北地区是全球半导体上游原材料生产重镇。3月16日，日本福岛外海发生规模7.3级强震，其影响备受市场关注。分析认为，从分布区域看，仅铠侠位于北上市的K1厂一季度投产规模可能进一步下修，其余存储器公司或半导体公司则有部分产线进行机台检查，整体未造成太大影响。

铠侠是全球三大存储器制造商之一，其K1厂震度达到5级，地震发生时造成线上晶圆部分受损。K1厂在此前污染事件发生后，已下修今年一季度产能，约占铠侠今年产能的8%。

日本境内共有2家12英寸厂和2家8英寸厂，分别是联电Fab12M(12英寸)、高塔Uozu(12英寸)、Tonami(8英寸)及Arai(8英寸)。目前，这四家工厂都在正常运作，影响不大。但IDM大厂瑞萨电子的那珂工厂在5级震度区域，受到一定影响。

硅晶圆方面，住友化学山形米泽厂、信越福岛白河厂皆在影响范围，震度皆为5级。第三方机构集邦咨询认为，除停机检查外，机台与线上硅晶圆损害难免。但在“日本311地震”后，相关厂商除了重新分配生产规划，建筑物对于地震都有补强动作，整体损害可能较轻微。

信越在官方通报中确认，部分工厂受地震影响暂时停止运营，设备没有重大损坏，在安全的前提下会逐步恢复运营。

另有分析指出，本次日本地震使诸多电子产业链公司受到不同程度影响，包括汽车MCU、存储、CIS芯片、光刻胶、硅片和被动元器件等相关企业，尤其是汽车MCU环节，瑞萨电子多家工厂受到了影响。

产业景气度仍处高位

目前，全球芯片需求情况已从全面紧缺演变为结构性紧缺，但对于晶圆代工环节而言，景气度依旧在高位运行。

从相关公司发布的业绩指引可窥探一二。台积电预计今年一季度实现销售收入166亿到172亿美元，环比增长5.46%-9.28%。联电预计今年一季度的晶圆平均售价将提升5%。中芯国际预计今年一季度的收入将环比增长15%-17%。华虹半导体预计今年一季度销售收入在5.60亿美元左右，环比增长6.06%。

中芯国际联合首席执行官赵海军认为，手机等消费电子产品成为存量市场，供需逐步达到平衡;物联网、电动车、中高端模拟等增量市场存在结构性产能缺口，射频、微控制器、电源管理等应用平台需求依然旺盛。

中国信通院近日发布的数据显示，2月份国内手机市场总体出货量为1490万部，同比下降31.7%。同时，电视、笔记本电脑等电子产品需求持续回落。

在产能增长有限的情况下，集邦咨询认为，尽管今年一季度全球前十大晶圆代工厂的产值将维持增长态势，但主要成长动能仍是由平均售价上扬带动。

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