我们已经报道说，总部位于台湾的联发科目前正在研究5G移动芯片组，该芯片组将于明年上市。现在，联发科首席执行官蔡立兴最近在一次采访中透露，搭载该公司5G SoC的智能手机将在明年第一季度发布。
这意味着我们将在2020年1月至2020年3月之间将采用联发科技5G的智能手机送往某个地方。蔡立兴还透露，该公司将推出中档和低端5G芯片组以满足市场需求。
我们最近报道说，联发科已经拥有内置5G调制解调器的5G处理器。7nm SoC支持多模式5G，并具有Helio M70调制解调器。半导体制造商表示，未命名的处理器具有Arm的Cortex A77 CPU内核和Mali-G77 GPU内核。这些是Arm在5月份宣布的最新，最强大的CPU和GPU内核。
该芯片组还具有一个内部开发的AI处理单元，称为APU 3.0。几个月前，据报道，联发科的5G芯片组将于本季度开始向制造商发货。该报告还显示，OPPO和Vivo等制造商已计划发布5G手机。
联发科技Helio M70调制解调器是一种多模式芯片组，支持启用2G / 3G / 4G / 5G的连接。它支持5G无线电(NR)，以及独立(SA)和非独立(NSA)网络架构，低于6GHz的频带，高功率用户设备(HPUE)以及其他关键5G技术。
联发科是“ 5G设备先行者计划”的成员，并希望其5G解决方案能够推动行业合作伙伴推动5G设备的发展。为了发展5G技术，该公司与包括中国移动，华为，诺基亚，NTT DOCOMO等在内的行业领导者进行了合作。
根据报道，预计该公司将在即将于11月26日举行的联发科峰会上宣布其首款5G移动处理器。也有传言说Redmi正在开发采用联发科技芯片组的5G智能手机，这并不奇怪，因为小米子品牌为其Redmi Note 8 Pro选择了Helio G90T芯片组。
